Zum Inhalt
PROFECTRONICS
Fachbeitrag · Thermik

Zweiphasenkühlung für Elektronik: Leistung, Grenzen und Prüfanforderungen

Der Übergang vom einphasigen Wasserkreis zum Strömungssieden verschiebt die erreichbare Wärmestromdichte. Er verschiebt auch die Anforderungen an den Prüfstand: Die Durchflussregelung wird zu einer Frage der Stabilität.

Einordnung

Inhalt und Geltung

Für einen Prüfstand für flüssigkeitsgekühlte Elektronik liegen meist 2 Zahlen vor: die Verlustleistung eines Beschleunigers und die Anschlussleistung eines Racks. Beide Zahlen sind groß. Beide sagen wenig über das erforderliche Kühlverfahren. Die maßgebliche Größe steht selten im Lastenheft: die Wärmestromdichte an der Kontaktfläche. Sie entscheidet, ob ein einphasiger Wasserkreis genügt oder ob das Kühlmittel im Kanal sieden muss.

Der Beitrag ordnet den Stand ein: belegte Leistungswerte, geltende Regelwerke, physikalische Grenzen und die daraus folgenden Messaufgaben für den Prüfstand. Profectronics baut Prüfstände und betreibt keine Rechenzentren. Der Beitrag beschreibt deshalb durchgehend die Sicht des Prüffelds und nicht die Sicht des Betreibers.

01

Leistung, Leistungsdichte und Bestand

NVIDIA gibt für ein GB200-NVL72-Rack eine Aufnahmeleistung von rund 120 kW an. Die Leistung verteilt sich auf 8 Netzteilschienen zu je 33 kW[1]. Für die Nachfolgegeneration GB300 NVL72 nennt die Referenzarchitektur „up to 142 kW“ je Rack[2]. Ein Systemhersteller beziffert den Betriebsbereich mit 132 bis 140 kW. Er bietet dazu Verteiler im Rack bis 250 kW an[3].

Der Bestand liegt deutlich darunter. Das Uptime Institute misst für 2025 eine durchschnittliche Rack-Dichte von etwas unter 9 kW, im Vorjahr 8,3 kW. Ohne Ausreißer sind es 7,5 kW. Mehr als 80 % der befragten Betreiber geben an, in ihrer Anlage kein Rack über 30 kW zu haben[4].

Zwischen neu gebauten und bestehenden Anlagen liegt ein Faktor von rund 15. Ein Prüfstand für beide Bereiche muss deshalb über diesen Faktor regelbar sein und nicht nur an einem Betriebspunkt arbeiten.

Auch luftseitig ist der Übergang erkennbar. Konventionelle Luftsysteme tragen nach einer aktuellen Fachdarstellung etwa 25 bis 30 kW je Rack. Neue Lasten liegen regelmäßig über 100 kW[7]. ASHRAE (American Society of Heating, Refrigerating and Air-Conditioning Engineers) wies bereits 2021 auf die Grenze der Wasserkühlung mit Kühlplatten bei etwa 500 W je Prozessor hin. ASHRAE führte damals ein Rack mit 50 kW als Hochdichtefall[5].

Wärmestromdichte statt Rack-Leistung

Für die Auslegung eines Kühlverfahrens ist die Rack-Leistung ungeeignet. Maßgeblich ist die Wärmestromdichte in W/cm² an der Fläche, über die die Wärme austritt. Hier endet die belegte Datenlage. NVIDIA veröffentlicht keine Die-Flächen. Ohne Fläche ist jede Umrechnung der thermischen Verlustleistung (TDP, Thermal Design Power) in W/cm² eine Schätzung. Der Beitrag nennt deshalb nur Wärmestromdichten, die eine Veröffentlichung an einer definierten Heizfläche gemessen hat.

Umgang mit Zahlen. Jede Zahl im Beitrag hat eine Quelle. Wenn sich eine oft zitierte Zahl nicht bis zur Primärquelle zurückverfolgen ließ, dann fehlt sie hier. Das betrifft vor allem Vergleichstabellen zu Spitzenwärmestromdichten. Die Literatur gibt diese Tabellen ohne prüfbare Messbedingungen weiter.

02

Regelwerke von ASHRAE, OCP und JEDEC

ASHRAE: Wasserklassen

Die maßgebliche Einteilung der Vorlauftemperaturen steht in ASHRAE Datacom Book 1[6]. Das begleitende Whitepaper von TC 9.9 beschreibt die Umbenennung von 2021 wörtlich[5]:

  • Aus W1 wurde W17.
  • Aus W2 wurde W27.
  • Aus W3 wurde W32.
  • W40 kam hinzu.
  • Aus W4 wurde W45.
  • Aus W5 wurde W+.

Die Klassen gelten für die Vorlauftemperatur des Gebäudekreises (Facility Water System, FWS)[5], [7]. Die Zahl im Klassennamen ist die höchste zulässige Vorlauftemperatur in °C. Die untere Grenze liegt bei allen Klassen bei 2 °C[5]. W+ liegt über der Klasse W45. Hinter der CDU liegt der Vorlauf zur IT um die Temperaturdifferenz des Wärmeübertragers höher.

Wasserklassen nach ASHRAE TC 9.9, Vorlauf des Gebäudekreises
KlasseVorlauftemperaturFolge für den Prüfstand
W172 bis 17 °CDer Prüfstand braucht eine eigene Kältemaschine. Die Taupunktüberwachung im Prüfraum wird zur Sicherheitsfunktion.
W272 bis 27 °CHeute üblicher Auslegungspunkt für Kühlplattenprüfungen.
W322 bis 32 °CGanzjährige freie Rückkühlung ist in Mitteleuropa realistisch.
W40 / W452 bis 40 / 45 °CDie Regelgüte wird zur Aufgabe, nicht die Kälteleistung. Der Prüfstand muss heizen können, nicht nur kühlen.
W+über 45 °CAnwendungsspezifisch. Auslegung nur mit Kennwerten des Prüflings möglich.

Die Anforderung der Klassen W40 und W45 wird am häufigsten übersehen. Ein Prüfstand für W40 braucht eine belastbare Heizung im Vorlauf. An einem kalten Wintertag muss er das Fluid aktiv auf Temperatur bringen. Eine Auslegung nur nach Kälteleistung erfasst diesen Betriebsfall nicht.

Open Compute Project: Prüfvorschriften

Für die Prüfung selbst ist das Open Compute Project (OCP) ergiebiger als ASHRAE, weil es Abnahmekriterien nennt. Die Anforderungsspezifikation für Kühlplatten von 2019 verweist auf 2 Regime für die Druckprüfung. IEC 62368-1 verlangt Dichtheitsprüfungen bei dreifachem Normalbetriebsdruck und zweifachem Druck im Fehlerfall. ASME B31.3 verlangt sie bei 1,5-fachem Auslegungsdruck. Der typische Betriebsdruckbereich beträgt 140 bis 450 kPa. Gegen Erosion nennt die Spezifikation 1,5 bis 2,1 m/s Strömungsgeschwindigkeit im Rohr[8].

Konkreter ist das Whitepaper zur Qualifizierung[9]. Für Prüfstandsbauer ist es das nützlichste öffentlich zugängliche OCP-Dokument. Es beschreibt Prüfungen mit Akzeptanzkriterien:

Prüfungen und Akzeptanzkriterien nach OCP Cold Plate Development and Qualification
PrüfungVorgabeBezug
DichtheitDruckabfall unter 0,5 %, ergänzt durch BlasenprüfungEN 1779
Prüfdruck (Proof Pressure)1× maximaler Betriebsdruck, 5 min hydrostatischkeine Angabe
Berstdruck (Burst Pressure)3× maximaler Betriebsdruck, 2 minkeine Angabe
WärmewiderstandR = (Tc − TL) / Q, mit definiertem WärmeleitmittelASTM D5470[14]
Strömungsgeschwindigkeitin der Kühlplatte unter 1,5 m/skeine Angabe
Galvanische KorrosionPotenzialdifferenz Metall/Metall höchstens 0,15 Vkeine Angabe
Salzsprühnebel35 °C, 5 % NaCl, pH 6,5 bis 7,2, 8 h, keine Korrosion zulässigASTM B117
Ebenheit und Rauheitder Kontaktfläche zum BauteilISO 12781-2 · ISO 21920-2
FluidzustandMetallionen, pH, Reserve-Alkalität, ChloridASTM D6130 · D5185 · D1287 · D1121 · D5827

Dazu 2 Beobachtungen:

  • OCP arbeitet nur mit einem relativen Druckabfallkriterium und der Blasenprüfung. Die öffentlich zugänglichen Dokumente geben keine quantitative Leckrate in mbar·l/s vor, zum Beispiel aus einer Heliumprüfung. Wer eine solche Zahl in ein Lastenheft schreibt, muss sie selbst begründen.
  • Die Fluidanalytik nach ASTM steht gleichberechtigt neben der Thermik. Der Zustand des Kühlmittels über die Lebensdauer ist ein Prüfgegenstand und kein Betriebsdetail.

JEDEC: thermische Messung

Für den Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Gehäuse ist JESD51-14 maßgeblich. Die Norm beschreibt die transiente Messung mit 2 Grenzflächen. Über die Strukturfunktion lässt sich daraus der konduktive Anteil abtrennen[11]. JESD51-1 regelt die elektrische Temperaturmessung an der Sperrschicht und die Kalibrierung des temperaturempfindlichen Parameters[12]. Für den Chip-Emulator gilt JESD51-4A[13].

Keine Norm für Strömungssieden. Die JESD51-Reihe deckt freie und erzwungene Konvektion sowie die Kühlplatte ab. Nach der Recherche existiert kein JEDEC-Dokument, das Strömungssieden als Messumgebung normiert. Für transiente Wärmewiderstände an einer siedenden Kühlplatte fehlt damit eine normierte Randbedingung. Die Randbedingung ist dann Teil der Prüfvorschrift und muss im Protokoll stehen.

03

Physik des Strömungssiedens

Die Zweiphasenkühlung nutzt die Verdampfungsenthalpie. Solange das Fluid siedet, nimmt es Wärme bei annähernd konstanter Temperatur auf. Die Wandtemperatur folgt der Sättigungstemperatur und nicht dem aufintegrierten Temperaturhub des einphasigen Kreises. Deshalb liefert ein Zweiphasenkreis über eine Kühlplattenreihe gleichmäßigere Gehäusetemperaturen als ein Wasserkreis. Im Wasserkreis bekommt der letzte Prüfling das Fluid, das der erste Prüfling bereits aufgeheizt hat.

Beginn des Blasensiedens

Der Übergang beginnt nicht schlagartig. Der Punkt, an dem an der Wand die erste Dampfblase wachsen kann, hängt von Wandüberhitzung, Keimstellengröße und Kontaktwinkel ab. Eine offen zugängliche Arbeit liefert Messdaten aus Mikrokanälen mit 275 µm Breite und 636 µm Tiefe. Für Wasser nennt sie gemessene Wärmestromdichten am Siedebeginn von 9,88 bis 68,81 W/cm² über 23 Versuchsfälle. Das zugehörige Modell trifft die Messung auf ± 20 %[15].

Für den Prüfstand ist das günstig: Der Siedebeginn liegt weit unter den angestrebten Betriebspunkten und ist selbst eine messbare Größe. Er ist damit ein Prüfpunkt und keine Unsicherheit. Voraussetzung ist eine schnelle Temperaturerfassung. Sie muss die typische Spitze der Wandüberhitzung beim Einsetzen des Siedens auflösen.

Kritische Wärmestromdichte

Die obere Grenze setzt die kritische Wärmestromdichte (CHF, Critical Heat Flux). Oberhalb dieser Grenze bildet sich an der Wand ein zusammenhängender Dampffilm. Der Wärmeübergang bricht ein und die Wandtemperatur springt. Für das Behältersieden begründet Zuber diese Grenze hydrodynamisch[21]. Für erzwungene Strömung in Rohren beschreibt sie die generalisierte Korrelation von Katto und Ohno[20]. Für den Wärmeübergang im Sättigungssieden sind die Ansätze von Chen[19] und Kandlikar[18] die gebräuchlichen Bezugspunkte.

In parallelen Mikrokanälen reicht diese klassische Beschreibung nicht aus. Dort setzt regelmäßig eine Strömungsinstabilität die erreichbare Grenze und nicht das hydrodynamische Limit. Die Instabilität lässt einen einzelnen Kanal aushungern, lange bevor die mittlere Wärmestromdichte kritisch wird. Abschnitt 04 beschreibt diesen Vorgang.

04

Ledinegg-Instabilität in parallelen Kanälen

Die Druckverlustkennlinie eines beheizten Kanals ist nicht monoton. Sie hat die Form eines N mit 3 Ästen:

  • Bei kleinem Massenstrom verdampft das Fluid weitgehend. Im Kanal strömt überwiegend Dampf, und der Druckverlust steigt mit dem Massenstrom.
  • Mit steigendem Massenstrom sinken Dampfgehalt und spezifisches Volumen. Der Druckverlust fällt.
  • Bei hohem Massenstrom überwiegt die Reibung der Flüssigkeit, und die Kennlinie steigt wieder.

Zwischen Maximum und Minimum liegt ein Bereich mit negativer Steigung.

Jeder Verteiler prägt einer Gruppe paralleler Kanäle eine gemeinsame Druckdifferenz auf. Diese Druckdifferenz kann die Kennlinie an 3 Stellen schneiden: auf dem Dampfast, auf dem fallenden Ast und auf dem Flüssigkeitsast. Der mittlere Schnittpunkt ist instabil. Eine kleine Störung lässt den Betriebspunkt sprungartig auf den heißen Ast wandern. Diese statische Instabilität ist nach Ledinegg benannt. In der Systematik steht sie neben den dynamischen Formen wie Dichtewellenoszillation und Druckverlustoszillation[17].

MASSENSTROM ṁ → DRUCKVERLUST Δp ↑ KANALKENNLINIE OHNE DROSSEL MIT EINTRITTSDROSSEL AUFGEPRÄGTE DRUCKDIFFERENZ A B C A wenig Durchfluss, viel Dampf, heiße Wand — stabil, aber unbrauchbar B auf dem fallenden Ast: instabil, springt bei kleinster Störung nach A C Arbeitspunkt: viel Durchfluss, wenig Dampf, stabil Exkursion
Abb. 1 · Ledinegg-Exkursion, schematisch. Bei aufgeprägter Druckdifferenz schneidet die Kennlinie des beheizten Kanals dreimal. Punkt B ist instabil. Der Betriebspunkt springt auf A: wenig Durchfluss, viel Dampf, steigende Wandtemperatur. Eine Eintrittsdrossel macht die Kennlinie so steil, dass nur 1 Schnittpunkt bleibt. Prinzipdarstellung, keine Messkurve.

Eine Messung an thermisch entkoppelten parallelen Mikrokanälen zeigt die Größe des Effekts. Die Leistung stieg um 0,6 W, von 2,6 auf 3,2 W. Die Wandtemperatur des verhungernden Kanals sprang dabei von 124 °C auf 219 °C. Die mittlere Massenstromdichte fiel nur von 400 auf 368 kg/(m²·s). Der Druckverlust stieg von rund 3,5 auf 11,7 kPa[16].

0,6 W Laständerung erzeugen einen Temperatursprung von 95 K. Ein Zweiphasenprüfstand muss deshalb die Temperatur schnell und je Zweig messen. Ein Mittelwert über die Kühlplattenreihe zeigt diesen Vorgang nicht.

Eintrittsdrossel als Gegenmaßnahme

Das übliche Mittel ist die Eintrittsdrossel: eine Blende oder Kapillare vor jedem Kanal. Ihr einphasiger Druckverlust wächst quadratisch mit dem Durchfluss. Sie hebt den fallenden Teil der Kennlinie so weit an, dass die Gesamtkennlinie monoton steigt. Dann bleibt nur 1 Schnittpunkt[17], [16]. Die Drossel kostet Pumpleistung. Für den Prüfstand bringt sie eine zusätzliche Unbekannte: Ihr Druckverlust liegt zwischen Messstelle und Kühlplatte.

Daraus folgt eine Konstruktionsregel für den Prüfstand: Die Druckmessstelle für die Kühlplatte gehört hinter die Drossel. Wenn der Prüfstand den Verteilerdruck als Eintrittsdruck der Kühlplatte protokolliert, dann enthält die Messung den Drosselverlust. Der ermittelte Wärmewiderstand ändert sich dann beim nächsten Blendenwechsel, obwohl die Kühlplatte gleich bleibt.

05

Bauformen im Vergleich

Die Übersicht enthält nur Werte, die die genannte Quelle an einer definierten Heizfläche gemessen hat. Sie ist damit unvollständig. Für Sprühkühlung und klassische Dampfkammern liegen die einschlägigen Arbeiten hinter Verlagssperren. Der Beitrag nennt nur Zahlen mit nachvollziehbarer Messbedingung.

Belegte Kennwerte nach Bauform
BauformMediumWärmestromdichteWärmewiderstandRandbedingung
Mikrokanal, einphasigWasser200 bis 600 W/cm²0,23 bis 0,71 K/WHeizfläche 10 bis 30 mm², Druckverlust 17 bis 400 kPa[24]
Mikrokanal mit Prallstrahl, einphasigWasser400 W/cm²0,11 K/WHeizfläche 210 mm², 1,90 L/min, Δp 13,5 kPa[24]
Kühlplatte, zweiphasigR1233zd(E)250 W/cm²0,017 K/W bei 1 kW4 Heizer zu je 1 cm², Austrittsdampfgehalt ≈ 0,55[22]
Rack-Kreis, zweiphasigR-134a100 W/cm²≤ 0,012 K/WRack mit 50 kW, Dampfgehalt bis 58 %, 0,48 L/min je kW[23]
Kapillar-Hybrid-VerdampferR245faCHF 970 W/cm²0,09 K·cm²/Wüber 850 W bei unter 1,0 W Pumpleistung[25]

Die Tabelle zeigt den Vorteil des Zweiphasenbetriebs. Er liegt nicht in der Spitzenwärmestromdichte. Der einphasige Mikrokanal ohne Prallstrahl erreicht vergleichbare und höhere Werte. Er braucht dafür aber Druckverluste bis 400 kPa[24].

Mit Prallstrahl erreicht der einphasige Mikrokanal 400 W/cm² bei 13,5 kPa[24]. Die zweiphasige Kühlplatte erreicht 250 W/cm² bei 0,017 K/W[22]. Der zweiphasige Rack-Kreis hat einen Druckverlust von rund 76 kPa (11 psi) über den gesamten Kreis[23]. Die maßgebliche Kennzahl ist deshalb die abgeführte Wärme je Watt Pumpleistung.

Immersionskühlung: Feldbericht

Die zweiphasige Immersionskühlung gilt oft als Endpunkt der Entwicklung. Der Feldbericht eines US-Nationallabors zeigt ein anderes Bild. Die untersuchte Anlage nutzte ein Fluorketon mit Phasenwechsel bei 49 °C. Die Einsparung an Kühlenergie lag mit 72 % deutlich über dem Ziel von 50 %[26].

Nahezu alle übrigen Ziele verfehlte die Anlage[26]:

  • Die Prozessortemperaturen lagen 20 K über der konventionellen Kühlung.
  • Die Rechenleistung fiel um 5,6 %.
  • Die Fluidverluste kosteten 368 % der IT-Energiekosten.
  • Die Amortisationszeit lag bei 33 Jahren.
  • Der Wartungsaufwand stieg wegen Ausfällen um ein Vielfaches.

Das Fazit des Berichts: Zweiphasige Immersion mit diesem Fluid sei „not viable at this time“[26].

Der Bericht stammt von 2016 und ist kein aktuelles Urteil. Er zeigt aber, wo die Probleme liegen: in Fluidverlust, Wartbarkeit und Kosten, nicht in der Thermik. Für einen Immersionsprüfstand empfiehlt Profectronics deshalb, die Fluidbilanz als Messgröße zu führen und nicht als Verbrauchsposten.

Normativ ist die Immersion vergleichsweise gut abgedeckt. Die OCP-Anforderungen nennen unter anderem[10]:

  • dielektrische Festigkeit mindestens 6 kV/mm
  • Flammpunkt mindestens 150 °C
  • Temperaturmessung an mindestens 2 Stellen mit ± 1,0 K
  • Auffangvolumen 100 % des größten Systemvolumens
  • für Zweiphasensysteme zwingend einen Drucksensor oder Vakuumsensor
06

Fluide: PFAS-Beschränkung und Folgen

Für die gesamte Zweiphasentechnik besteht eine regulatorische Frage, die sich technisch nicht lösen lässt. 3M kündigte im Dezember 2022 an, die Fertigung von per- und polyfluorierten Alkylsubstanzen (PFAS) bis Ende 2025 zu beenden. Das Unternehmen kündigte zugleich an, PFAS aus dem gesamten Produktportfolio zu nehmen[27]. Nach Unternehmensangabe ist der Ausstieg zum Ende des Jahres 2025 vollzogen. Restbestände aus früherer Fertigung sind noch im Markt[28].

Präzisierung zur Pressemitteilung. Die Pressemitteilung nennt weder Novec noch Fluorinert. Sie spricht allgemein von Fluorpolymeren, fluorierten Fluiden und PFAS-basierten Additiven[27]. Die verbreitete Formulierung „3M stellt Novec ein“ ist damit aus der Primärquelle nicht belegt. Sie stammt aus der Kommunikation von Distributoren.

Parallel läuft das europäische Beschränkungsverfahren. 2 unabhängige Rechtsanalysen stellen den Ablauf übereinstimmend dar[29], [30]:

  • 02.03.2026: Der Ausschuss für Risikobeurteilung nahm sein Endgutachten an.
  • 26.03.2026: Entwurf des sozioökonomischen Gutachtens.
  • bis 25.05.2026: Konsultation.
  • Ende 2026: abschließendes Gutachten erwartet.
  • 2027: Verabschiedung einer Änderung von REACH Anhang XVII erwartet, mit einer Übergangsfrist von 18 Monaten.

Für Wärmeträgerfluide ist der Stand ausdrücklich offen. Der sozioökonomische Ausschuss hält die Datenlage für unzureichend. Sie reicht nicht für eine abschließende Beurteilung der beantragten Ausnahmen für Kältemittel, Wärmeträgerfluide und Elektronikanwendungen[29]. Für Hochtechnologiesektoren ohne verfügbare Alternativen stehen befristete Ausnahmen von bis zu 12 Jahren im Raum[30].

Folgen für die Fluidwahl

Die naheliegenden Ersatzstoffe lösen das Problem nicht. Ein Entwicklungsprodukt als Ersatz für Perfluorpolyether, Hydrofluorether und Fluorketone siedet bei 49 °C. Es hat ein Treibhauspotenzial von 10 und keinen Flammpunkt. Chemisch gehört es zur Klasse der Hydrofluorolefine[31]. Das Produkt ist damit selbst eine fluorierte Verbindung. Nach der breiten Definition des europäischen Vorschlags fällt es in dessen Anwendungsbereich.

Dasselbe gilt für R1233zd(E). Dieses Fluid verwendet der Prüfaufbau aus Abschnitt 05[22].

Ein PFAS-freies Zweiphasenfluid mit vergleichbaren Eigenschaften für die Elektronikkühlung ließ sich in dieser Recherche nicht belegen.

Die Folge für den Anlagenbau: Die Fluidwahl muss umkehrbar bleiben. Das bedeutet konkret:

  • Der Sättigungsdruckbereich des Kreises lässt mehrere Kandidaten zu.
  • Werkstoffe und Dichtungen müssen gegen die ganze Kandidatenliste geprüft sein und nicht nur gegen ein einzelnes Fluid.
  • Die Füllmenge ist so bemessen, dass ein Fluidwechsel eine Wartungsmaßnahme bleibt und keinen Umbau erfordert.
07

Anforderungen an den Prüfstand

FÖRDERN UND UNTERKÜHLEN PRÜFSTRANG · PARALLELE KALTPLATTEN KONDENSIEREN UND ABFÜHREN SAMMELBEHÄLTER P 101 UNTERKÜHLER VERTEILER RO KALTPLATTE CHIP-EMULATOR · 4 × 1 cm² SAMMLER KONDENSATOR RÜCKLAUF · KONDENSAT FT 101 PT 102 PT 201 TT 202 FLÜSSIG, UNTERKÜHLT ZWEIPHASIG, x > 0 HEIZFLÄCHE RO — EINTRITTSDROSSEL
Abb. 2 · Gepumpter Zweiphasenkreis für Direct-to-Chip-Prüfungen, schematisch nach der Symbolik von ISO 10628. Die Eintrittsdrosseln vor den parallelen Kühlplatten entscheiden über die Stabilität des ganzen Prüfstrangs.

Messgrößen

Aus den zitierten Prüfvorschriften und Veröffentlichungen folgt ein Satz von Messgrößen für einen Zweiphasenprüfstand. Er ist länger als beim einphasigen Kreis, weil der Zustand des Fluids selbst zur Messgröße wird.

Messgrößen und ihre Grundlage
GrößeZweckGrundlage
WärmestromdichteBezugsgröße jeder Aussage, nur mit definierter Heizfläche aussagefähigJESD51-4A
Wärmewiderstand Gehäuse zu FluidKennwert der KühlplatteOCP Qualification
Transienter WärmewiderstandTrennung der Wärmepfade über die StrukturfunktionJESD51-14
Sperrschichttemperaturelektrisch, über kalibrierten temperaturempfindlichen ParameterJESD51-1
Druckverlust je Zweighinter der Eintrittsdrossel, nicht davorAbschnitt 04
Massenstrom je ZweigUngleichverteilung erkennen, bevor sie thermisch sichtbar wirdOCP Qualification
Sättigungsdruck und Sättigungstemperaturlegen den Betriebspunkt des ganzen Kreises festOCP Immersion Rev. 2.10
Dampfgehalt am Austrittaus der Energiebilanz, begrenzt die zulässige LastEnergiebilanz
DichtheitDruckabfall unter 0,5 %, BlasenprüfungEN 1779 · OCP
FluidzustandMetallionen, pH, Chlorid über die LebensdauerASTM D6130 · D5185 · D5827
Kontaktwiderstand des WärmeleitmittelsVergleichbarkeit zwischen PrüfläufenASTM D5470

Chip-Emulator

Ein realer Prozessor eignet sich nicht als Prüfling. Seine Leistungsaufnahme hängt von der Last ab, und seine Wärmeverteilung ist unbekannt. Außerdem lässt er sich nicht auf einen Punkt einstellen. Deshalb beginnt eine belastbare Prüfung von Kühlplatten mit einem Thermal Test Vehicle (TTV). JESD51-4A nennt dafür 3 Zwecke[13]:

  • eine definierte Struktur, die Wärmestrom erzeugt und eingebaute Temperatursensoren hat
  • die Validierung thermischer Simulationsmodelle
  • die Untersuchung komplexer Aufbauten

Die konstruktiven Vorgaben der Norm sind für den Prüfstandsbau direkt verwertbar[13]:

  • Metallfilmwiderstände heizen gleichmäßiger, mit unter 1 % Temperaturvariation über 100 °C. Die Norm bevorzugt sie deshalb.
  • Transistoren erlauben eine engere Leistungsregelung, unter 0,5 %. In großen Zellen heizen sie aber ungleichmäßig.
  • Die Norm empfiehlt eine Heizfläche von mindestens 85 % der Zellfläche bei Zellen ab 2,5 mm Kantenlänge, bei kleineren Zellen mindestens 60 %.
  • Als Temperatursensor dient eine vorwärtsgepolte Diode mit einem Kalibrierfaktor um −0,5 K/mV bei etwa 1 mA Messstrom.
  • Die Norm empfiehlt eine Verlustleistung der Diode unter 1 % der Heizerleistung. Damit erwärmt sich die Diode nicht selbst.
  • Die Geometrietoleranz gegenüber dem nachgebildeten Bauteil beträgt ± 10 % in Dicke und Fläche.

Ein realer Prüfaufbau nutzte 4 Keramikheizer zu je 250 W auf je 1 cm² unter einem Wärmeverteiler aus Kupfer. Thermoelemente saßen direkt über den Heizern. Der Aufbau bildete eine Generation von Serverprozessoren nach[22].

Messunsicherheit und ihre Quellen

2 veröffentlichte Unsicherheitsbudgets aus Zweiphasenprüfständen geben den realistischen Rahmen. Der erste Aufbau nennt[22]:

  • ± 0,5 K für Thermoelemente Typ T
  • ± 1 % für den Absolutdruck
  • 0,08 % für den Differenzdruck
  • 0,3 % Wiederholpräzision beim Volumenstrom
  • unter 10 W bei 1 000 W Heizleistung

Der zweite Aufbau nennt bei 50 kW Racklast ± 0,0002 K/W für den Wärmewiderstand. Bei einem Messwert von 0,012 K/W sind das rund ± 1,7 %. Für den Austrittsdampfgehalt nennt er ± 1,83 %[23]. Die Fortpflanzung der Unsicherheit folgt üblicherweise dem Guide to the Expression of Uncertainty in Measurement (GUM)[32].

Einschätzung von Profectronics, keine Aussage der Quellen. Bei ± 0,5 K Unsicherheit der Thermoelemente und typischen Temperaturdifferenzen zwischen Gehäuse und Fluid von 15 bis 20 K dominiert die Temperaturmessung das Budget des Wärmewiderstands. Für eine Auflösung des Wärmewiderstands auf ± 2 % reichen Thermoelemente Typ T nicht aus. Dann sind kalibrierte Pt1000-Elemente oder eine In-situ-Kalibrierung im Nullleistungspunkt Voraussetzung.

08

Folgerungen für die Prüfstandsauslegung

Aus den Abschnitten 01 bis 07 folgen 7 Punkte für einen Prüfstand für Kühlplatten und Verteiler flüssigkeitsgekühlter Elektronik. Die Punkte sind Schlussfolgerungen von Profectronics und nicht der zitierten Quellen.

  1. Der Chip-Emulator ist ein Kernbauteil. Ohne definierte Heizfläche und kalibrierte Temperaturmessung im Emulator hat eine Angabe in W/cm² keine Aussagekraft. JESD51-4A gibt die konstruktiven Grenzen vor.
  2. Je Zweig messen, nicht summarisch. Ein Mittelwert über 4 parallele Kühlplatten verdeckt den Vorgang, der die Anlage gefährdet. Die Ledinegg-Exkursion zeigt sich zuerst in einem einzelnen Zweig.
  3. Schnell messen. Ein Temperatursprung von 95 K bei 0,6 W Laständerung ist mit einer Abtastung im Sekundenraster nicht auflösbar. Die Erfassung muss im Bereich von Zehntelsekunden liegen.
  4. Eintrittsdrossel im Pflichtenheft. Die Drossel muss wechselbar sein. Ihr Druckverlust muss eine eigene Messung haben, sonst geht er in den Wärmewiderstand des Prüflings ein.
  5. Sättigungsdruck als Regelgröße. Der Sättigungsdruck legt die Sättigungstemperatur und damit den gesamten thermischen Betriebspunkt fest. Ein Zweiphasenkreis ohne Druckregelung hat keinen Betriebspunkt.
  6. Fluidwahl umkehrbar halten. Solange die europäische Beschränkung offen ist, ist jede Festlegung auf ein Fluid ein Risiko. Werkstoffe, Dichtungen und Druckbereich folgen einer Kandidatenliste.
  7. Dichtheit als Stückprüfung. Das OCP-Kriterium (unter 0,5 % Druckabfall und Blasenprüfung) ist eine Bauteilprüfung, keine Stichprobe. Für einen Kreis, der ein dielektrisches Fluid über Elektronik führt, ist diese Prüfschärfe angemessen.

Der Beitrag enthält keine Empfehlung für oder gegen die Zweiphasenkühlung. Die Entscheidung hängt von 3 Größen ab: Wärmestromdichte des konkreten Bauteils, verfügbare Rückkühlung und rechtssichere Verfügbarkeit des Fluids. Ein Prüfstand für beide Verfahren bleibt nach jeder dieser Entscheidungen nutzbar. Die Mehrkosten entstehen nach Einschätzung von Profectronics vor allem in der Messkette.

Geltung: Alle Angaben beziehen sich auf den Recherchestand August 2026. Die Verfahrensstände zur europäischen PFAS-Beschränkung ändern sich. Die genannten Termine stützen sich auf 2 unabhängige Rechtsanalysen. Prüfen Sie diese Termine vor einer Investitionsentscheidung gegen die Veröffentlichungen der Europäischen Chemikalienagentur (ECHA).

Profectronics baut Prüfstände und zertifiziert nicht. Konformitätsaussagen zu Prüflingen trifft eine akkreditierte Stelle.

09

Quellen

Alle Fundstellen abgerufen im August 2026. Wenn eine Quelle nur über eine Spiegelung erreichbar oder der Zugriff auf den Volltext beschränkt war, dann verwendet der Beitrag die abgeleiteten Zahlen nicht.

  1. NVIDIA · NVIDIA DGX GB Rack Scale Systems User Guide — Hardware · Fassung 2026 · docs.nvidia.com/dgx/dgxgb200-user-guide/hardware.html · Herstellerdokumentation
  2. NVIDIA · Enterprise Reference Architectures — NVL72 AI Factory, System Hardware & Components · abgerufen 2026 · docs.nvidia.com/enterprise-reference-architectures/nvl72-ai-factory/latest/components.html · Herstellerdokumentation
  3. Supermicro · NVIDIA GB300 NVL72 · SuperCluster Datasheet · 2025 · www.supermicro.com/datasheet/datasheet_SuperCluster_GB300_NVL72.pdf · Herstellerdokumentation
  4. Uptime Institute · Global Data Center Survey 2025 · Juli 2025 · datacenter.uptimeinstitute.com/rs/711-RIA-145/images/2025.Annual.Survey.Report.pdf · Marktstudie
  5. ASHRAE TC 9.9 · Emergence and Expansion of Liquid Cooling in Mainstream Data Centers (White Paper) · 2021 · www.ashrae.org/file%20library/technical%20resources/bookstore/emergence-and-expansion-of-liquid-cooling-in-mainstream-data-centers_wp.pdf · Fachgremium
  6. ASHRAE · Datacom Book 1: Thermal Guidelines for Data Processing Environments, 5th Edition · 2021 · ISBN 9781955516792 · webstore.ansi.org/standards/ashrae/ashraedatacombook5thedition · Regelwerk
  7. CIBSE Journal · Andy Pearson · Module 254: Liquid cooling in data centre applications · Oktober 2025 · www.cibsejournal.com/cpd/modules/2025-09-lcdca/ · Fachzeitschrift
  8. Open Compute Project · ACS Liquid Cooling Cold Plate Requirements Document, Revision 1.0 · 9. Oktober 2019 · www.opencompute.org/documents/ocp-acs-liquid-cooling-cold-plate-requirements-pdf · Konsortialspezifikation
  9. Open Compute Project · White Paper: Cold Plate Development and Qualification · ohne Datumsangabe im Dokumentkopf · www.opencompute.org/documents/ocp-cold-plate-development-and-qualification-with-integrated-comments-pdf · Konsortialspezifikation
  10. Open Compute Project · ACS Immersion Requirements, Rev. 2.0 / amendiert 2.10 · 18. August 2023 · www.opencompute.org/documents/ocp-acs-immersion-requirements-rev-2-1-pdf · Konsortialspezifikation
  11. JEDEC · JESD51-14 · Transient Dual Interface Test Method for the Measurement of the Thermal Resistance Junction-to-Case · November 2010 · www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd51-14-0 · Norm
  12. JEDEC · JESD51-1 · Integrated Circuit Thermal Measurement Method — Electrical Test Method · Dezember 1995 · www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-51-1 · Norm
  13. JEDEC · JESD51-4A · Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond and Flip Chip) · Juni 2019 · www.thermengr.net/Stds/JESD51-4A.pdf · Norm
  14. ASTM International · ASTM D5470-17(2024) · Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thermally Conductive Electrical Insulation Materials · 2024 · store.astm.org/d5470-17.html · Norm
  15. D. Liu, P.-S. Lee, S. V. Garimella · Prediction of the onset of nucleate boiling in microchannel flow · Int. J. Heat Mass Transfer 48 (2005) 5134–5149 · www2.egr.uh.edu/~dli9/2005_ijhmt_onb.pdf · Peer-Review
  16. T. A. Kingston, J. A. Weibel, S. V. Garimella · Ledinegg Instability-Induced Temperature Excursion between Thermally Isolated, Heated Parallel Microchannels · Int. J. Heat Mass Transfer, 2019 · docs.lib.purdue.edu/cgi/viewcontent.cgi?article=1333&context=coolingpubs · Peer-Review
  17. Thermopedia (Begell House) · Two-Phase Instabilities · DOI 10.1615/AtoZ.t.two-phase_instabilities · www.thermopedia.com/content/25/ · Fachlexikon
  18. S. G. Kandlikar · A General Correlation for Saturated Two-Phase Flow Boiling Heat Transfer Inside Horizontal and Vertical Tubes · J. Heat Transfer 112 (1) 1990, S. 219 ff. · www.osti.gov/biblio/5633093 · Peer-Review
  19. J. C. Chen · Correlation for Boiling Heat Transfer to Saturated Fluids in Convective Flow · I&EC Process Design and Development, 1966 · pubs.acs.org/doi/10.1021/i260019a023 · Peer-Review
  20. Y. Katto, H. Ohno · An improved version of the generalized correlation of critical heat flux for forced convective boiling in uniformly heated vertical tubes · Int. J. Heat Mass Transfer 27 (1984) · ui.adsabs.harvard.edu/abs/1984IJHMT..27.1641K/abstract · Peer-Review
  21. N. Zuber · Hydrodynamic Aspects of Boiling Heat Transfer · Report AECU-4439, OSTI-ID 4175511 · www.osti.gov/biblio/4175511 · Forschungsbericht
  22. Q. Wang, S. Ozguc, A. Narayanan, R. W. Bonner III · A Server-Level Test System for Direct-To-Chip Two-Phase Cooling of Data Centers Using a Low Global Warming Potential Fluid · 23rd IEEE ITHERM Conference, 2024 · accelsius.com/wp-content/uploads/A-Server-Level-Test-System-A2-03-1-049.pdf · Konferenzbeitrag
  23. A. Heydari u. a. · Advancing in Data Centers Thermal Management: Experimental Assessment of Two-Phase Liquid Cooling Technology · ASME InterPACK2024, DOI 10.1115/IPACK2024-141342 · par.nsf.gov/servlets/purl/10611032 · Konferenzbeitrag
  24. R. Xiao u. a. · Experimental Study on Cooling Performance of a Hybrid Microchannel and Jet Impingement Heat Sink · Applied Sciences 12 (24) 13033, 2022 · www.mdpi.com/2076-3417/12/24/13033 · Peer-Review
  25. M. R. Shaeri, R. W. Bonner, M. C. Ellis · Thin Hybrid Capillary Two-Phase Cooling System · Advanced Cooling Technologies, 2020 · www.osti.gov/servlets/purl/1803455 · Forschungsbericht
  26. H. Coles, M. Herrlin · Immersion Cooling of Electronics in DoD Installations, LBNL-1005666 · Lawrence Berkeley National Laboratory, Mai 2016 · datacenters.lbl.gov/sites/default/files/ImmersionCooling2016.pdf · Forschungsbericht
  27. 3M · 3M to Exit PFAS Manufacturing by the End of 2025 (Pressemitteilung) · 20. Dezember 2022 · news.3m.com/2022-12-20-3M-to-Exit-PFAS-Manufacturing-by-the-End-of-2025 · Unternehmensmitteilung
  28. 3M · PFAS Stewardship — Uses and Applications · abgerufen 2026 · www.3m.com/3M/en_US/pfas-stewardship/uses-applications/ · Unternehmensmitteilung
  29. White & Case LLP · Europe's PFAS restriction proposal is moving forward · 2026 · www.whitecase.com/insight-alert/europes-pfas-restriction-proposal-moving-forward · Rechtsanalyse
  30. Arnold & Porter · ECHA Committees Advance Broad PFAS Restriction Under REACH · März 2026 · www.arnoldporter.com/en/perspectives/advisories/2026/03/echa-committees-advance-broad-pfas-restriction-under-reach · Rechtsanalyse
  31. The Chemours Company · Opteon™ 2P50 Developmental Dielectric Heat Transfer Fluid · abgerufen 2026 · www.opteon.com/en/products/liquid-cooling/2p50 · Herstellerdokumentation
  32. BIPM / JCGM · JCGM 100:2008 — Guide to the expression of uncertainty in measurement (GUM) · 2008 ff. · www.bipm.org/en/committees/jc/jcgm/publications · Regelwerk
Anfrage

Prüfung von Kühlplatten und Verteilern

Nennen Sie Wärmestromdichte, Fluid und Sättigungsbereich sowie die Betriebsart: einphasig, zweiphasig oder beides. Die weiteren Punkte klären wir im Pflichtenheft.

Anfrage stellen Schwerpunkt Rechenzentrumskühlung Alle Fachbeiträge